OSMC with スーファミケース Part1(ケース加工) [Raspberry Pi]
調子こいて，スーファミケースをもう１つ買った。
先のは，Pi3でLakkaを入れてレトロゲーム専用機。
で，こっちはPi3B+を押し込んで，OSMC専用機へ。
OSMC専用なので，IRレシーバーも押し込んで，赤外線リモコンを使える様にしようかと。。。
材料
いずれも新規購入。
- Raspberry Pi3 B+
- TENCO Raspberry SUPERPiケースJCase Raspberry Pi B+/3B/2B/B+対応
- GeeekPi Raspberry Pi Heatsink Cooling Fan ラズベリーパイヒートシンク冷却ファン for Raspberry Pi 3B+
臓物実装
今回使うヒートシンクは，FAN付き。
サーマルパッドが２種類と背面メモリ用の銅板，3B+用でLANchip用ヒートシンクがセットになっています。
サーマルパッドは，薄い(0.5mm)のと厚いの(3.3mm)の２種類で，『熱問題が深刻で無い場合は，厚い物を，そうでなければ薄い物を使え，ただし，他の部品などに当たる可能があるので注意しろ』との事。
冷却目的なので，『薄い方』を選択，でも，ラズパイマークが付いたchip(無線LAN？)の方が，CPUより0.2mm高い orz，おかげでヒートシンクが，CPU全面に密着してない… それでも半分くらいはくっついてるかな…
全部のせた，ここまでは順調（笑
ケースの加工
ケースはこんな感じ…
当然と言うか，このケースには，『microSDカード入れ』なんて付いているので，内部は意外とキチキチ。 今回，FAN付きヒートシンクを実装するので，カード入れは絶対に干渉します（笑
まずは，化粧板と蓋を外します。
で，問題のカード入れ(裏)，素材が肉厚なので，結構出っ張っています。
だいたい線を引いいて…
ぶった切る（笑
仮置き，穴，ちょっと大きすぎ？
2Bや3Bなら，FANがもう少し左に来るので，この程度必要。
化粧板と蓋をつけて，まあまあ，良い感じ。
このFANは，吸気… では，排気口は？
ケースは後ろに，ほんのちょっと切れ込みが入っています。
冷却不足の場合，ここを広げる予定…
このケース，ゴム足2つがネジ穴を塞ぐ形で貼り付けになりますが，不便なのでゴム足に穴を開けておきます。
初期不良の確認の為，RaspbianなSDでBootして見ましたが，このFANかなり静か…
まずは，ここまで。
OSMCする前に，FANの冷却効果を試して見ないと…
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